互貴興業日前宣布與美國矽谷新創Branes.AI簽署全球策略合作協議，攜手進軍次世代Embodied AI（具身智能）專用晶片架構與邊緣硬體平台。依合作內容，互貴興業將成為Branes.AI的獨家ODM與全球製造銷售策略夥伴，雙方將共同開發無人載具、自主移動機器人及醫療器材等關鍵市場。
Embodied AI系統需即時處理複雜空間感知、SLAM 導航與決策，傳統架構在邊緣端常受制於功耗與記憶體牆挑戰。Branes.AI推出的次世代KPU（Knowledge Processing Unit）SoC與軟體平台，能有效降低記憶體存取延遲與功耗，提升每瓦效能比，突破運算瓶頸。雙方合作的模組化硬體方案兼具市場相容性、快速反應與超低能耗，為自主載具與機器人提供更佳續航力。
此次合作結合矽谷前瞻晶片設計與台灣製造韌性。Branes.AI專注於SoC架構與演算法平台，互貴興業則憑藉全流程ODM能力與國際認證品質系統，提供從工程驗證到量產的一站式服務，並符合非紅供應鏈要求。雙方將針對全球客戶需求打造多元硬體SKU，提供高效能與最佳總體擁有成本的整合方案。
未來，雙方將率先將Embodied AI模組導入「MMI」三大戰略領域。其中，Medical方面，結合ISO 13485與各國醫療QMS，推動新一代手術輔助機器人與AI影像診斷設備；Mission-Critical領域，應用於無人機、反無人機與自主防衛系統，實現毫秒級目標辨識與路徑規劃。
Industrial則加速工業級自主移動機器人、檢測與邊緣感測系統落地。此舉不僅展現台灣製造與矽谷新創的強強聯手，更將推動全球Embodied AI關鍵產業升級。
媒體出處: 工商時報 郭亞欣
